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发热电子元件，例如IC、 CPU、LCD TV 背光模组、通讯器件等
TSP-B300 是一款具有3.2W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软，在低压力下有很低的热...
TSP-B400是一款具有4.0W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软，在低压力下有很低的热阻...
TSP-G200 是一款具有2.3W/mk导热系数的导热硅胶片。该材料非常柔软，在低压力下有很低的热...
是一种具有5W/mK导热系数的硅胶垫片，该材料在低压力下有低的热阻值。非常柔软，具有很好的服贴性。
是一种单组分热固化的有机硅导热阻燃胶粘剂，具有较高的导热系数和粘结强度，可填补不平整的表面，降低热阻...
是一种单组分常温固化的有机硅导热阻燃胶粘剂，具有良好的的导热性能和粘结强度，可填补不平整的表面，降低...
TSU-B700 是一款柔软的具有很好贴服性的高导热界面填隙材料（K=7.0 W/m·k），并且在低...
广泛应用于高功率LED照明、散热器、LED TV、手机、超薄模组、平板电脑、手提电脑及娱乐装置、大屏...
TSG-P350 是一款预固化、不会挥发变干的凝胶状新型导热界面材料。该材料能适应复杂高度的器件，并...
